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【未開封未使用品】ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム、Intel Core第13、12世代CPU LGA-1700ソケット用アルミニウム固定パーツILM

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この商品の販売は終了しています
販売情報
  • 販売価格

    1000円

  • 入札件数

    1

  • 開始価格

    1000円

  • 出品個数

    1点

  • 商品状態

    未使用

  • 返品

    返品不可

  • 開始日時

    2024年1月9日 20:03

  • 終了日時

    2024年1月12日 20:03

  • 早期終了

    あり

  • 自動延長

    あり

  • あり

販売者情報
  • 出品者ID

    ground_trick2003

  • 出品地域

    岡山県

  • 【未開封未使用品】ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム、Intel Core第13、12世代CPU LGA-1700ソケット用アルミニウム固定パーツILM_1
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◆商品紹介◆
 [Intel 13th および 12th LGA1700 Mod ブラケット] 接触フレームと内部の弾性ガスケットが、IHS のエッジ全体に均等に圧力を分散します。精密な CNC 機械加工のフレームにより、LGA1700-BCF ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、中央が下に曲がるのを防ぎます。陽極酸化処理された 7075 アルミニウムが最高の強度を発揮します。絶縁パッドとガスケットは、130℃の高温に耐える材料で作られており、最も安定しています
 [Raptor Lake と Alder Lake の曲げの問題] Intel の 13 番目と 12 番目の CPU は IHS を伸ばし、在庫の LGA-1700 ILM は CPU の中央に大きな圧力をかけ、上部が曲がったり歪んだりしました。ある有名な IT 出版社は、このたわみやゆがみによって CPU 温度が 5℃ 上昇すると報告しています。インテルはたわみは問題ではないと主張していますが、PC 愛好家は、歪んだプロセッサーと高温による接触不良に同意しません
 [サーマルペースト] 特別にカスタマイズされたサーマルコンパウンドは、熱伝導率が高く(6.5W/m-K)、熱抵抗が低く、金属を含まず、にじみがなく、塗布が簡単な理想的なCPUヒートシンクグリースです。分解と組み立てが簡単なT20ドライバーが含まれています。


◆商品品質◆
 購入しましたが、一度も使用せずに保管していた未使用品になります。直ぐにご使用頂けます。
 
◆お願い◆
 よくご検討の上、NCNRでお願い致します。


※他にも様々な商品を出品しておりますので、プロフィールから出品リストを御覧下さい。