1個 アルミニウムヒートシンクヒートシンクモジュール熱拡散冷却フィン ハイパワーアンプトランジスタ半導体デバイス用 120 x 100

アルミニウムヒートシンク：アルミニウム製ヒートシンクには16個の歯が含まれており、放熱面積が大幅に増加し、熱伝導率が優れています。

大面積放熱：最大表面積の設計により、冷却空気との接触を確保できます。 フィンによりボードの面積が増加し、より多くの熱が伝達されます。

過熱の防止: ヒートシンクはデバイスの電力損失を軽減し、電子デバイスやその他のコンポーネントに効率的な熱放散を提供し、過熱や過剰な熱による損傷を防ぎます。

多用途：アルミニウムチップセットヒートシンクは、コンピュータ、LED照明デバイス、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレータ、パワーエレクトリックデバイス、MOSFETなどのさまざまなアプリケーションで使用できます。

サイズ: アルミニウム製ラジエーターヒートシンクの寸法は120 x 100 x 18mm(長さ*幅*高さ)、ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに適合していることを確認してください。

規格:製品名冷却フィンサイズ120 x 100 x 18mm　(L*W*T)カラーシルバートナー素材アルミ正味重量183gパッケージ1×冷却フィン

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